莱迪思半导体推出CrossLink全新参考设计升级工业机器视觉
2021-07-23 来源：长春机械信息网
07-18
7月18日消息，莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将高级应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI CSI-2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具有机器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI CSI-2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济高效地将重新设计的产品推向市场，无需将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。
其他主要功能包括：
4,6,8或10通道SubLVDS输入到1,2或4通道MIPI CSI-2输出
每个输入通道高达1.2 Gbps带宽
每个输出通道高达1.5 Gbps带宽
通过I2C设置动态参数
可选图像裁剪支持
SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计是免费的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器接收器和CSI-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。莱迪思提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件，最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路，从而缩短设计周期，降低开发成本。莱迪思的最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。莱迪思为当今系统设计提供全面的解决方案，包括能提供瞬时上电操作、安全性和节省空间的单芯片解决方案的一系列无可匹敌的非易失可编程器件。莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。总部地址为 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，莱迪思半导体公司还在Portland, OR、San Jose, CA、Bethlehem, PA、Chicago, IL和上海设有研发中心。
文章来源：电子工程世界